[发明专利]半导体模块及车辆

权利要求书

1.一种半导体模块，该半导体模块具备半导体装置和冷却装置，其特征在于，

所述半导体装置具有半导体芯片和安装有所述半导体芯片的电路基板，

所述冷却装置包括：

在主面上固定有所述半导体装置的所述电路基板的顶板；

与所述顶板相连接的侧壁；

与所述侧壁相连接且与所述顶板面对面的底板；

由所述顶板、所述侧壁和所述底板所划定且用于使制冷剂流通的制冷剂流通部；

形成于所述底板且用于将制冷剂导入所述制冷剂流通部的入口；

形成于所述底板且用于将制冷剂从所述制冷剂流通部导出的出口；以及

配置于所述制冷剂流通部且以在所述顶板与所述底板之间进行连接的方式延伸的多个翅片，

所述顶板和所述底板包含用于将所述半导体模块紧固到外部装置上的紧固件插入的贯通孔，即沿一个方向分别贯穿所述顶板和所述底板的3个贯通孔，

俯视时，所述入口和所述出口中的至少一方的开口的几何学上的重心位于以所述3个贯通孔为顶点的假想三角形的内侧。

2.如权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述3个贯通孔中的2个贯通孔位于所述开口的两侧，

俯视时，连接位于所述2个贯通孔各自内部的点而得到的线段的垂直平分线通过所述开口。

3.如权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

俯视时，连接所述2个贯通孔各自的几何学上的重心而得到的线段的垂直平分线通过所述开口的几何学上的重心。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述开口的外缘位于以所述3个贯通孔为顶点的假想三角形的内侧。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述贯通孔包含第一贯通孔、第二贯通孔、第三贯通孔和第四贯通孔，

俯视时，所述第一贯通孔和所述第四贯通孔位于所述入口的两侧，所述第二贯通孔和所述第三贯通孔位于所述出口的两侧，

俯视时，在从与连接所述第一贯通孔和所述第四贯通孔的线正交的方向进行观察的情况下，所述第二贯通孔位于所述第一贯通孔与所述第四贯通孔之间，

俯视时，所述入口的几何学上的重心位于以所述第一贯通孔、所述第四贯通孔和所述第二贯通孔为顶点的假想三角形的内侧，

俯视时，所述出口的几何学上的重心位于以所述第二贯通孔、所述第三贯通孔和所述第四贯通孔为顶点的假想三角形的内侧。

6.如权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，

从与连接所述第一贯通孔和所述第四贯通孔的直线正交的方向进行观察的情况下，所述第二贯通孔的至少一部分与所述入口重叠。

7.如权利要求6所述的半导体模块，其特征在于，

从与连接所述第一贯通孔和所述第四贯通孔的直线正交的方向进行观察的情况下，所述第二贯通孔的几何学上的重心与所述入口的几何学上的重心一致。

8.如权利要求6或7所述的半导体模块，其特征在于，

从与连接所述第二贯通孔和所述第三贯通孔的直线正交的方向进行观察的情况下，所述第四贯通孔的至少一部分与所述出口重叠。

9.如权利要求8所述的半导体模块，其特征在于，

从与连接所述第二贯通孔和所述第三贯通孔的直线正交的方向进行观察的情况下，所述第四贯通孔的几何学上的重心与所述出口的几何学上的重心一致。

10.如权利要求5至9中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

连接所述第一贯通孔和所述第四贯通孔的线与连接所述第三贯通孔和所述第二贯通孔的线相平行，

连接所述第一贯通孔和所述第四贯通孔的线与连接所述第二贯通孔和所述第四贯通孔的线成锐角。