[发明专利]晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法在审
| 申请号： | 202110195145.1 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN114952816A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 鲁容硕;张月;杨涛;卢一泓;田光辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B25J9/16 | 分类号： | B25J9/16;B25J13/08;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，其中，晶圆加工移动控制装置包括：控制服务模块、机械手、驱动组件、视觉检测模块和至少一加工仓；至少一加工仓用于对晶圆进行加工处理，至少一加工仓包括：目标加工仓；驱动组件用于驱动机械手移动；机械手用于带动晶圆移动至目标加工仓内，并在目标加工仓内完成晶圆的抓取和卸载；视觉检测模块用于获取机械手与目标加工仓的第一位置关系信息；控制服务模块用于根据第一位置关系信息，控制驱动组件的工作状态；控制服务模块还用于在晶圆进入目标加工仓内前，通过视觉检测模块对目标加工仓和机械手相对位置进行校准判断。本发明能够提高晶圆移动的效率和准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 移动 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
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