[发明专利]晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法

说明书

本发明提供一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，其中，晶圆加工移动控制装置包括：控制服务模块、机械手、驱动组件、视觉检测模块和至少一加工仓；至少一加工仓用于对晶圆进行加工处理，至少一加工仓包括：目标加工仓；驱动组件用于驱动机械手移动；机械手用于带动晶圆移动至目标加工仓内，并在目标加工仓内完成晶圆的抓取和卸载；视觉检测模块用于获取机械手与目标加工仓的第一位置关系信息；控制服务模块用于根据第一位置关系信息，控制驱动组件的工作状态；控制服务模块还用于在晶圆进入目标加工仓内前，通过视觉检测模块对目标加工仓和机械手相对位置进行校准判断。本发明能够提高晶圆移动的效率和准确度。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法。

背景技术

在晶圆加工工艺的过程中，特别是在晶圆进行CMP(Chemical MechanicalPolishing，化学机械抛光)工艺中，需要将晶圆移动至多个加工仓内进行加工处理。

而现有的在晶圆移动到指定的加工仓的输送口的位置时，仍需要操作人员手动操作机械手，以通过机械手校准晶圆与输送口的位置关系。但是，随着科技的快速发展，加工仓的体积逐渐变小，而采用手动操作机械手对晶圆的进入加工仓位置进行校准的方法效率低，且手动校准晶圆的位置误差较大，在狭小的空间内移动动晶圆，极容易对设备和晶圆造成损坏。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的晶圆加工移动控制装置及晶圆加工移动控制方法，通过视觉检测模块检测机械手与至少一加工仓的相对位置关系，从而便于控制服务模块精准快速的控制晶圆的移动与装卸，进而提高了晶圆移动的效率和准确度。

第一方面，本发明提供一种晶圆加工移动控制装置，包括：控制服务模块、机械手、驱动组件、视觉检测模块和至少一加工仓；

所述控制服务模块分别与驱动组件和视觉检测模块通信连接；

所述至少一加工仓用于对晶圆进行加工处理，所述至少一加工仓包括：目标加工仓；

所述驱动组件用于驱动所述机械手移动；

所述机械手用于带动晶圆移动至所述目标加工仓内，并在所述目标加工仓内完成晶圆的抓取和卸载；

所述视觉检测模块用于获取所述机械手与所述目标加工仓的第一位置关系信息；

所述控制服务模块用于根据所述第一位置关系信息，控制所述驱动组件的工作状态；

所述控制服务模块还用于在晶圆进入所述目标加工仓内前，通过所述视觉检测模块对所述目标加工仓和所述机械手相对位置进行校准判断。

可选地，所述机械手设置有第一感应标识件，至少一加工仓设置有第二感应标识件；

所述驱动组件包括：第一导轨、第二导轨和驱动件；

所述第二导轨沿第一方向与所述第二导轨滑移连接，所述机械手沿第二方向与所述第二导轨滑移连接，所述第一方向与所述第二方向相交，所述至少一加工仓位于所述第一导轨朝向第二方向的一侧；

所述控制服务模块用于根据所述第一位置关系信息，确定驱动件的驱动方向；

所述驱动件用于根据所述驱动方向驱动所述第二导轨带动所述机械手沿所述第一导轨移动；

所述控制服务模块还用于在所述第一感应标识件与目标加工仓中的第二感应标识件发生感应时，控制所述驱动件停止驱动第二导轨移动。

可选地，所述视觉检测模块还用于在所述第一感应标识件与目标加工仓中的第二感应标识件发生感应后，根据所述第一感应标识件和目标加工仓中的第二感应标识件的相对位置关系，获取所述机械手与所述目标加工仓的第二位置关系信息；