[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110143214.4 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113517254A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 慎重垣;李瑌真;李仁荣;崔智旻;韩正勳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘美华;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括：半导体基底；导电垫，位于半导体基底的第一表面上；钝化层，位于半导体基底的第一表面上，钝化层具有暴露导电垫的第一开口；有机介电层，位于钝化层上，有机介电层具有第二开口；以及凸块结构，位于导电垫上并且位于第一开口和第二开口中。有机介电层包括与钝化层的材料不同的材料。第二开口空间地连接到第一开口并且暴露钝化层的部分。凸块结构包括与钝化层和有机介电层接触的柱图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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