[发明专利]基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110133559.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112992848A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;苏育贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了基板及其制造方法。通过在基板内两线路层之间形成连通两线路层和基板表面的散热导孔，在不增加基板体积的情况下，实现基板散热，且导热路径较短，提升了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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