[发明专利]基板及其制造方法

说明书

本公开提供了基板及其制造方法。通过在基板内两线路层之间形成连通两线路层和基板表面的散热导孔，在不增加基板体积的情况下，实现基板散热，且导热路径较短，提升了散热性能。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及基板及其制造方法。

背景技术

随着智能移动设备(例如，智能手机，智能平板电脑等)的发展，在追求功 能多样的同时追求体积越来越小，相应地线路、芯片、元件等的整合封装更加重 要。为了兼顾产品功能和设备体积，经常会将各种线路、元件等埋入基板以减少 电传输路径，进一步将功率损耗降低，以利于将各种功能的线路、集成电路(IC， Integrated Circuit)芯片、元件等整合成一颗小型的封装。

然而，随着埋入基板的线路、芯片、元件越来越多，相应热量的累积也越多， 为基板散热问题带来挑战。

发明内容

本公开提出了基板及其制造方法。

第一方面，本公开提供了一种基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表 面相对的第二表面，所述基板包括：

第一线路层，设置于所述第一表面和所述第二表面之间；

第二线路层，设置于所述第一线路层与所述第二表面之间；

散热导孔，从所述第一表面向所述基板内延伸，连接所述第一线路层和所述 第二线路层。

在一些可选的实施方式中，所述第一线路层和所述第二线路层均设置有微流 道结构，所述散热导孔连通所述第一线路层的微流道结构和所述第二线路层的微 流道结构。

在一些可选的实施方式中，所述散热导孔的侧壁具有第一金属层以及设置于 第一金属层上的第二金属层。

在一些可选的实施方式中，所述散热导孔的侧壁还具有设置于第二金属层上 的防氧化层。

在一些可选的实施方式中，所述散热导孔的侧壁上设置的第一金属层、第二 金属层和防氧化层的粗糙度从大到小顺序排列。

在一些可选的实施方式中，所述散热导孔的高度大于等于300微米。

在一些可选的实施方式中，所述基板还包括内埋于所述基板内的至少一个电 子元件。

在一些可选的实施方式中，所述散热导孔设置于所述至少一个电子元件的侧 面。

在一些可选的实施方式中，所述至少一个电子元件设置于所述第一线路层和 所述第二线路层之间。

在一些可选的实施方式中，所述第一表面中所述散热导孔开口处设有冷却液 导流结构，所述冷却液导流结构具有开口，用于冷却液流入或流出。

在一些可选的实施方式中，所述散热导孔与所述第一表面相对的孔口处设置 有冷却液封闭结构，所述冷却液封闭结构与所述散热导孔形成冷却液容纳腔室。

在一些可选的实施方式中，所述冷却液导流结构和所述冷却液封闭结构为聚 二甲基硅氧烷。

在一些可选的实施方式中，所述基板还包括重布线层，设置于所述第二表面 下方。

在一些可选的实施方式中，所述基板包括至少两个所述散热导孔。

第二方面，本公开提供了一种制造基板的方法，所述方法包括：

提供基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述 基板具有设于第一表面和所述第二表面之间的第一线路层以及设于所述第一线 路层与所述第二表面之间的第二线路层；

在所述基板的第一表面向第二表面挖孔，以形成连接所述第一线路层和所述 第二线路层的散热导孔。