[发明专利]基板及其制造方法

权利要求书

1.一种基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板包括：

第一线路层，设置于所述第一表面和所述第二表面之间；

第二线路层，设置于所述第一线路层与所述第二表面之间；

散热导孔，从所述第一表面向所述基板内延伸，连接所述第一线路层和所述第二线路层。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述散热导孔的侧壁具有第一金属层以及设置于第一金属层上的第二金属层，设置于第二金属层上的防氧化层。

3.根据权利要求2所述的基板，其中，所述散热导孔的侧壁上设置的第一金属层、第二金属层和防氧化层的粗糙度从大到小顺序排列。

4.根据权利要求3所述的基板，其中，所述第一线路层和所述第二线路层均设置有微流道结构，所述散热导孔连通所述第一线路层的微流道结构和所述第二线路层的微流道结构。

5.根据权利要求1-4中任一所述的基板，其中，所述基板还包括内埋于所述基板内的至少一个电子元件，所述散热导孔设置于所述至少一个电子元件的侧面，所述至少一个电子元件设置于所述第一线路层和所述第二线路层之间。

6.根据权利要求1-4所述的基板，其中，所述第一表面中所述散热导孔开口处设有冷却液导流结构，所述冷却液导流结构具有开口，用于冷却液流入或流出，所述散热导孔与所述第一表面相对的孔口处设置有冷却液封闭结构，所述冷却液封闭结构与所述散热导孔形成冷却液容纳腔室，所述冷却液导流结构和所述冷却液封闭结构为聚二甲基硅氧烷。

7.一种制造基板的方法，包括：

提供基板，所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板具有设于第一表面和所述第二表面之间的第一线路层以及设于所述第一线路层与所述第二表面之间的第二线路层；

在所述基板的第一表面向第二表面挖孔，以形成连接所述第一线路层和所述第二线路层的散热导孔。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述散热导孔的侧壁上利用化学镀方式镀出第一金属层；

在所述散热导孔的侧壁上第一金属层上电镀出第二金属层；

在所述散热导孔的侧壁上第二金属层上形成防氧化层。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述在所述散热导孔的侧壁上第一金属层上电镀出第二金属层，包括：

在所述散热导孔的侧壁上第一金属层上，先以第一电流电镀再以第二电流电镀以形成第二金属层，所述第二电流大于所述第一电流。

10.根据权利要求7-9所述的方法，其中，所述方法还包括：

在所述第一表面中所述散热导孔开口处形成冷却液导流结构，所述冷却液导流结构具有开口，用于冷却液流入或流出；

在所述散热导孔与所述第一表面相对的孔口处形成冷却液封闭结构，所述冷却液封闭结构与所述散热导孔形成冷却液容纳腔室。