[发明专利]半导体元件结构在审
| 申请号： | 202110101498.0 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN113394194A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 黄麟淯;游力蓁;张家豪;庄正吉;程冠伦;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L27/088 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 描述了半导体元件结构。半导体元件结构包含元件、设置在元件之上的第一介电材料，并在第一介电材料中形成开口。半导体元件结构进一步包含被设置在开口中的导电结构，且导电结构包含第一侧壁。半导体元件结构进一步包含被设置在开口中的围绕结构，且围绕结构围绕导电结构的第一侧壁。围绕结构包含第一间隔层及第二间隔层邻近第一间隔层。第一间隔层与第二间隔层是通过气隙所隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 结构 | ||
【主权项】：
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