[发明专利]一种集成封装天线及其封装方法有效
| 申请号： | 202110056692.1 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112820721B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 罗燕;高求;丁蕾;刘凯;黄一;王立春;曹向荣;陈凯 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/367;H01L23/538;H01L21/768;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 贺姿;胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，本发明通过低介电常数、低吸湿率、高频稳定性好、损耗低的LCP基板进行天线和射频模块的布线，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，相比传统的硅转接板或LTCC基板，可以降低成本，并提高散热，同时，本发明完成基板和壳体的集成，实现基板和壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 天线 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天电子通讯设备研究所，未经上海航天电子通讯设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110056692.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片屏蔽与气密封装方法和封装结构
- 下一篇：一种铜浮渣的回收处理方法
