[发明专利]一种集成封装天线及其封装方法

说明书

本发明公开了一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板，天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，本发明通过低介电常数、低吸湿率、高频稳定性好、损耗低的LCP基板进行天线和射频模块的布线，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，相比传统的硅转接板或LTCC基板，可以降低成本，并提高散热，同时，本发明完成基板和壳体的集成，实现基板和壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，尤其涉及一种集成封装天线及其封装方法。

背景技术

随着无线通信技术的飞速发展，特别是移动通信和无线局域网的广泛应用，对射频收发系统的封装要求也越来越高，要求小体积、低成本、高集成度等。

对于天线和系统的互连，通常采用分离设计后组装实现，虽然这样有助于各天线和系统的分离设计，但是天线与模块之间的互连损耗，系统尺寸、成本都会大大提高。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成封装天线及其封装方法，解决常用转接板散热相对较差、不可作为机械支撑的问题，同时完成基板与壳体的集成，实现基板与壳体的结构功能一体化，获得天线模块与射频模块的集成、小型化、轻量化封装。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种集成封装天线，包括至少一个半导体芯片及由上至下依次层压的天线模块基板、铝硅转接板及射频模块基板：

所述天线模块基板包括天线层LCP基体及分别设于所述天线层LCP基体的顶面和底面的天线图形层和天线接地层，所述天线接地层的底面还覆有第一连接层；

所述射频模块基板包括射频层LCP基体及分别设于所述射频层LCP基体的顶面和底面的射频接地层和射频传输布线层，所述射频接地层的顶面还覆有第二连接层；

所述天线接地层与所述射频接地层之间设有若干第一互连导体进行电气互连，所述天线图形层与所述射频传输布线层之间设有若干第二互连导体进行电气互连；

所述半导体芯片贴装于射频模块基板一侧，所述半导体芯片与所述射频传输布线层电连接。

优选地：

所述铝硅转接板在电气互连的位置处加工有若干通柱，所述通柱的外周填充玻璃浆料；

所述第一连接层与所述通柱位置对应处设置有若干贯通所述第一连接层的第一上金属柱，所述第二连接层上设置有若干与所述第一上金属柱位置对应的且贯通所述第二连接层的第一下金属柱，所述第一上金属柱、所述通柱与所述第一下金属柱构成所述第一互连导体；

所述天线模块基板与所述通柱位置对应处设置有若干贯通所述天线模块基板的第二上金属柱，所述射频模块基板上设置有若干与所述第二上金属柱位置对应的且贯通所述射频模块基板的第二下金属柱，所述第二上金属柱、所述通柱与所述第二下金属柱构成所述第二互连导体。

优选地，所述第一上金属柱与所述通柱之间、所述通柱与所述第一下金属柱之间、所述第二上金属柱与所述通柱之间、所述通柱与所述第二下金属柱之间均设有导电浆料。

优选地，所述导电浆料为纳米银浆或纳米铜浆。

优选地，所述半导体芯片包括引线键合芯片和/或倒装焊接芯片。

优选地：

所述射频模块基板上开设有贯通所述射频模块基板的芯片埋置槽，所述引线键合芯片设于所述芯片埋置槽内，且贴装于所述铝硅转接板的下表面，所述引线键合芯片与所述射频传输布线层之间采用键合引线进行电连接；和/或