[发明专利]一种硅铝合金封装基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202110055168.2 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112802809B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 高求;罗燕;丁蕾;刘凯;赵越;王立春;曹向荣;陈凯 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/538;H01L23/552;H01L23/66;H01L21/768;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅铝合金封装基板及其制备方法，该硅铝合金封装基板的基体材料为硅铝合金，所述封装基板上设有曲面天线共型贴装平台、微波信号屏蔽腔体以及平面转接板，所述曲面天线共型贴装平台用于天线共型贴装，所述微波信号屏蔽腔体用于微波信号电路集成，所述封装基板为垂直互连封装基板。本发明提供的硅铝合金封装基板将转接板、微波屏蔽腔体、曲面天线共型贴装平台集中在封装基板上，实现了结构一体成型、一致性，简化了硅铝合金封装基板制备工序，结构强度高，同时实现了结构与功能一体化。本发明还提供了该封装基板的制造方法，该方法相对于传统封装基板制备工艺具有可操作性强，耗时短，成本低，可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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