[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110047251.5 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN113130429A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 儿玉晃忠 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H03F3/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 季莹;方应星 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备晶体管元件、多个输入导线及多个输出导线。晶体管元件具有沿着一边配置有多个的输入焊盘和沿着与一边相对的另一边配置有多个的输出焊盘。多个输入导线分别与输入焊盘连接。多个输出导线分别与输出焊盘连接，并具有比多个输入导线长的导线长度。相邻的输入导线彼此平行地配置，相邻的输出导线彼此不平行地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工光电子器件创新株式会社，未经住友电工光电子器件创新株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110047251.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
