[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110010580.2 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114188295A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 大黑达也;小岛秀春 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够在连接多个芯片的同时降低俯视时的面积的半导体装置。半导体装置具备：第一芯片，在第一面设有第一电极以及第二电极，在位于所述第一面的相反侧的第二面设有第三电极；第二芯片，在第三面设有第四电极以及第五电极，在位于所述第三面的相反侧的第四面设有第六电极，所述第二芯片以所述第三面与所述第一面对置的方式配置；第一连接器，配置于所述第一电极与所述第四电极之间，并与所述第一电极以及所述第四电极连接；以及第二连接器，配置于所述第二电极与所述第五电极之间，并与所述第二电极以及所述第五电极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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