[发明专利]多层电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110009294.4 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114727516A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 黎耀才;李彪;钟浩文 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板的一侧设有至少两间隔的第一焊垫和至少一第二焊垫；在所述第一焊垫和所述第二焊垫设置锡膏；每一所述第一焊垫通过其上的锡膏焊接一定位柱；提供第二电路基板，所述第二电路基板的一侧设有至少一第三焊垫，且至少两通孔贯穿所述第二电路基板；在所述第三焊垫上设置锡膏；将所述第一电路基板和所述第二电路基板层叠，且每一所述定位柱穿设一所述通孔，每一所述第二焊垫对应一所述第三焊垫并通过锡膏相互接触；以及通过回流焊焊接所述第二焊垫和所述第三焊垫。上述制作方法便于提高效率。本发明还涉及一种多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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