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[发明专利]一种分离式冰微针贴片及其制备方法-CN202310480165.2在审
发明人：袁志山;代诗威;钟浩文;王成勇 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： A61M37/00 文献下载
摘要：本发明涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种分离式冰微针贴片及其制备方法。该分离式冰微针贴片包括若干微针体，微针体包括冰冻针尖部分和凸透镜基底，所述冰冻针尖部分负载有光敏剂，有足够的机械强度刺穿皮肤并快速溶解，从而完全释放装载的光敏剂，避免药物的浪费，所述凸透镜基底连接至所述针尖部分的非针尖端面，其微针体由负载有光敏剂的针尖部分和连接在针尖部分的非针尖端面的凸透镜基底构成，该凸透镜基底将光能有效且稳定地汇聚至针尖部分上，促进活性氧(ROS)生产效率，继而提高光敏剂被激发的能量，该提升的能量能更好、更直接地治疗皮肤病变组织。
一种分离式冰微针贴片及其制备方法

[发明专利]电池组件、电池模组及电池组件的制作方法-CN202180057759.1在审
发明人：吴金成;钟浩文;李彪;黄美华;侯宁 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：一种电池组件(100)包括电路板(10)以及电芯(70)，电路板(10)包括第一介质层(22)、第二介质层(32)、胶片(40)、汇流排(242)、第一散热铜块(245)、保险丝(342)及第二散热铜块(345)，胶片(40)位于第一介质层(22)以及第二介质层(32)之间并具有多个间隔的空腔(45a)；第一散热铜块(245)与汇流排(242)位于第一介质层(22)的表面；第二散热铜块(345)与保险丝(342)位于第二介质层(32)的表面；电路板(10)包括依次连续的散热区(I)以及弯折区(II)，散热区(I)与弯折区(II)围设成一容置槽(60)，汇流排(242)、第一散热铜块(245)、保险丝(342)以及第二散热铜块(345)均位于散热区(I)，汇流排(242)以及第一散热铜块(245)朝向容置槽(60)设置；电芯(70)位于容置槽(60)中并通过汇流排(242)与电路板(10)电连接。本申请还提供一种电池模组(200)及电池组件(100)的制作方法。
电池组件模组制作方法

[发明专利]一种汽车尾气余热回收利用系统-CN201710723282.1有效
发明人：杨启容;宫薛菲;钟浩文 -专利权人：青岛大学
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车尾气余热回收利用系统，涉及热管热交换设备，包括相变换热器、热管换热器和汽车水箱，还包括热管式蒸发冷却器；所述热管式蒸发冷却器还包括与进水口Ⅰ连接的淋水盘，所述淋水盘设置于热管式蒸发冷却器的顶端，淋水盘的两端设有可沿热管式蒸发冷却器滑动的滑块，用以淋水盘的位置切换。本发明的有益效果是，夏季为车内提供冷空气，冬季为车内提供热空气；湿润空气，储存热量，节能和环保。
一种汽车尾气余热回收利用系统

[发明专利]一种防止微针底部翘起的模具、模具制备方法和微针制备方法-CN202211522016.X在审
发明人：袁志山;钟浩文;黄家豪;王成勇 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：本发明涉及微针技术领域，具体涉及一种防止微针底部翘起的模具、模具制备方法和微针制备方法。该模具包括PDMS基板，所述PDMS基板开设有若干微针孔，所述微针孔呈锥形，该锥形的底面设为微针孔孔口，所述微针孔孔口所处的PDMS基板的板面固定有金属层，所述微针孔贯穿所述金属层，该模具为PDMS模具，其能克服微针发生收缩变形的问题，使得微针阵列垂直分布在同一平面上，提高了微针的质量。
一种防止底部翘起模具制备方法

[发明专利]具有弯曲结构的电路板及其制作方法-CN202111204865.6在审
发明人：郑静琪;何艳琼;钟浩文;李彪 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法，具有弯曲结构的电路板包括电路基板、补强片以及定型部。所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区，且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲。所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。通过在所述可弯折区设置带有开口的补强片，并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口的定型部，来降低所述可弯折区弯曲后的回弹风险，维持弯曲后的所述电路基板的形态，从而达到良好的定型效果。
具有弯曲结构电路板及其制作方法

[发明专利]可伸缩电路板-CN202111044410.2在审
发明人： 钟浩文;吴金成;黄美华;李彪 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可伸缩电路板，包括沿第一方向延伸的可伸缩区，所述可伸缩区包括弹性介电层以及若干个间隔的且内嵌于所述弹性介电层中的可伸缩线路，每一所述可伸缩线路包括至少一弯折部以及连接每一所述弯折部两端的延伸部，所述可伸缩区还包括对应每一所述弯折部设置的补强块，所述弯折部被所述补强块包覆，有利于降低所述可伸缩线路的断裂风险。
伸缩电路板

[实用新型]耐弯折的柔性多层电路板及电路板成型件-CN202222277700.8有效
发明人： 钟浩文;许芳波 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提出一种耐弯折的柔性多层电路板，所述柔性多层电路板具有厚度方向，所述柔性多层电路板沿所述厚度方向划分为非弯折区和弯折区，所述非弯折区连接于所述弯折区的相对两侧，所述弯折区包括副弯折区以及中心弯折区，所述副弯折区连接于所述中心弯折区的至少一侧，所述中心弯折区设有至少一第一开槽，所述副弯折区设有至少一第二开槽，所述第一开槽的开口的朝向和所述第二开槽的开口朝向相同，所述第一开槽的深度大于所述第二开槽的深度。该柔性多层电路板具有高强度弯折性能，能够避免覆盖膜起褶皱或分层。另外，本申请还提出一种包括上述柔性多层电路板的电路板成型件。
耐弯折柔性多层电路板成型

[发明专利]半挠折电路板及其制备方法-CN202110852814.8在审
发明人：杨成艺;黎耀才;钟浩文;何艳琼 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半挠折电路板及其制备方法，半挠折电路板包括：刚性线路板具有第一表面和第二表面；第一挠性叠层包括设于第一表面上的第一金属层和第一挠性绝缘层；第二挠性叠层包括设于第二表面的第二金属层和第二挠性绝缘层；第一线路板包括第一绝缘层和第一导电线路层，第一绝缘层覆盖第一表面和第一挠性绝缘层的两侧边缘部分，第一导电线路层设于第一绝缘层上；第二线路板包括第二绝缘层和第二导电线路层，第二绝缘层覆盖第二表面和第二挠性绝缘层，第二导电线路层设于第二绝缘层对应第二挠性叠层两侧的区域；所述第二绝缘层上开设有若干开口。该半挠折电路板不会因弯折超出弯折极限而导致电路板断裂失效，提高了成品良率。
半挠折电路板及其制备方法

[发明专利]半挠折线路板及其制作方法-CN202010359080.5有效
发明人：何明展;彭满芝;钟浩文;李彪 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种半挠折线路板，内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层；第一中间线路层设置于内层叠构表面，第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层，第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧；第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜；第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧，第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路；第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口；第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影，第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露，形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。
折线及其制作方法

[发明专利]具有内埋元件的线路板的制作方法-CN202010427275.9有效
发明人： 钟浩文;杨成艺;张鹏;李彪;侯宁;何明展 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；在所述焊垫上电性连接电子元件；在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明提供的所述具有内埋元件的线路板的制作方法能够内埋尺寸较小的电子元件。
具有元件线路板制作方法

[发明专利]可弯折电路板及其制作方法-CN202010391937.1有效
发明人：何明展;钟浩文;李彪;彭满芝 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可弯折电路板，包括依次层叠设置的第三刚性线路板、第二挠性膜层、第二刚性线路板、电路基板、第一挠性膜层和第一刚性线路板，所述电路基板为刚性双面线路板，所述第一刚性线路板对应所述第一挠性膜层开设有第一开窗区，所述第一挠性膜层从所述第一开窗区露出，所述第三刚性线路板对应所述第二挠性膜层开设有第二开窗区，所述第二挠性膜层从所述第二开窗区露出。本发明还提供上述可弯折电路板的制作方法。
可弯折电路板及其制作方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110541488.9在审
发明人：李彪;钟浩文 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括内侧线路层。于所述内侧线路层上设置至少一导通体，所述导通体包括背离所述内侧线路层的一端部。于所述内侧线路层上设置一介质层，所述介质层覆盖所述内侧线路层及部分所述导通体，所述端部露出于所述介质层。于所述介质层上设置一粘接层，所述粘接层贯穿设置开孔，所述端部容置于所述开孔内，以及于所述粘接层上设置一外侧线路层，所述端部与所述外侧线路层电性连接。本申请提供的电路板的制造方法可以减少高纵深比的导通体的缺陷。另外，本申请还提供一种电路板。
电路板及其制造方法

[发明专利]内埋式电路板及其制作方法-CN202010332500.0有效
发明人： 钟浩文;何明展;李彪;侯宁 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种内埋式电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板；在第一线路板上形成焊垫，并在焊垫表面装设电子元件，电子元件的底面与第一线路板之间形成有间隙；通过点胶的方式在电子元件的周边区域形成胶体，胶体完全包覆电子元件及焊垫的外表面并填充间隙；提供第一胶层、第二胶层及第二线路板，并将第一胶层、第二胶层及第二线路板依次堆叠在上一步骤得到的结构上并进行压合，其中第一胶层对应胶体开设有第一开槽，压合后，第一胶层部分覆盖胶体，胶体从第一开槽露出，第二胶层覆盖胶体从第一开槽露出的部分；对上一步骤得到的结构进行表面处理以得到内埋式电路板。本发明还提供采用上述方法制得的电路板。
内埋式电路板及其制作方法

[发明专利]半孔板连接结构及其制作方法-CN202110506394.8在审
发明人：黎耀才;李彪;钟浩文;杨成艺 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提出一种半孔板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板；在所述线路基板上层叠第一胶粘层、第一铜箔层、第二胶粘层和第二铜箔层；压合，得到中间体；在所述中间体中开设第一开孔以及第二开孔；沿同时经过所述第一开孔的孔径和所述第二开孔的孔径的平面切割所述中间体，得到半孔板；在所述第一半孔以及所述第二半孔中分别填充第一导电膏和第二导电膏；以及在所述第一导电膏以及所述第二导电膏上分别连接第一待连接件以及第二待连接件，从而得到所述半孔板连接结构。本发明的制作方法制备的半孔板连接结构具有较小的体积。本发明还提供一种由所述方法制备的半孔板连接结构。
半孔板连接结构及其制作方法

[实用新型]无人驾驶车辆低压可控配电装置-CN202220726685.8有效
发明人：崔莹莹;李青锋;黄德见;钟浩文;马秦 -专利权人：重庆望江工业有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：一种无人驾驶车辆低压可控配电装置，包括箱体、低压输入电源、配电控制模块，以及多个智能功率模块，低压输入电源的正极经控制开关分别与多个智能功率模块的电压输入端、工作电源端连接，并与配电控制模块的电源端连接，各智能功率模块的电压输出端与各自控制的用电设备的电源端连接，根据用电需求为用电设备供电，智能功率模块的信号通信端与配电控制模块信号连接，配电控制模块与车身CAN总线连接，实现信息交互，智能功率模块与配电控制模块的接地端，以及低压输入电源的负极均连接地、配电控制模块和智能功率模块均设置在箱体内，箱体上设置若干用于连接外部设备的插座。
无人驾驶车辆低压可控配电装置

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