[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供第一电路基板，所述第一电路基板的一侧设有至少两间隔的第一焊垫和至少一第二焊垫；

在所述第一焊垫和所述第二焊垫设置锡膏；

每一所述第一焊垫通过其上的锡膏焊接一定位柱，所述定位柱背离所述第一电路板的一端设有倒角或圆角，所述定位柱包括周壁、背离所述第一电路基板的第一表面以及连接所述周壁和所述第一表面周缘的导向面，在同一方向上，所述第一表面的宽度小于所述周壁的宽度；

提供第二电路基板，所述第二电路基板的一侧设有至少一第三焊垫，且至少两通孔贯穿所述第二电路基板；

在所述第三焊垫上设置锡膏；

将所述第一电路基板和所述第二电路基板层叠，且每一所述定位柱穿设一所述通孔，每一所述第二焊垫对应一所述第三焊垫并通过锡膏相互接触；以及

通过回流焊焊接所述第二焊垫和所述第三焊垫。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述定位柱为硬质材料，包括金属以及硬质塑料中的一种或两种。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述第一焊垫的宽度大于与其连接的所述定位柱朝向所述第一焊垫的表面的宽度。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述定位柱与对应的所述通孔的内壁之间间隔，且间距为0.05毫米至0.075毫米。

5.一种多层电路板，包括层叠的第一电路基板和第二电路基板，所述第一电路基板朝向所述第二电路基板的一侧设有至少两间隔的第一焊垫和至少一第二焊垫；所述第二电路基板朝向所述第一电路基板的一侧对应所述第二焊垫设有第三焊垫，其特征在于，所述第二电路基板对应每一所述第一焊垫设有一通孔，每一所述第一焊垫焊接一定位柱，且所述定位柱穿设对应的所述通孔；所述第二焊垫通过锡膏与所述第三焊垫焊接，所述定位柱背离所述第一电路板的一端设有倒角或圆角，所述定位柱包括周壁、背离所述第一电路基板的第一表面以及连接所述周壁和所述第一表面周缘的导向面，在垂直于所述层叠方向的方向上，所述第一表面的宽度小于所述周壁的宽度。

6.如权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述定位柱为硬质材料，包括金属以及硬质塑料中的一种或两种。

7.如权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述第一焊垫的宽度大于与其连接的所述定位柱朝向所述第一焊垫的表面的宽度。

8.如权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述定位柱与对应的所述通孔的内壁之间间隔，且间距为0.05毫米至0.075毫米。