[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一电路基板，所述第一电路基板的一侧设有至少两间隔的第一焊垫和至少一第二焊垫；在所述第一焊垫和所述第二焊垫设置锡膏；每一所述第一焊垫通过其上的锡膏焊接一定位柱；提供第二电路基板，所述第二电路基板的一侧设有至少一第三焊垫，且至少两通孔贯穿所述第二电路基板；在所述第三焊垫上设置锡膏；将所述第一电路基板和所述第二电路基板层叠，且每一所述定位柱穿设一所述通孔，每一所述第二焊垫对应一所述第三焊垫并通过锡膏相互接触；以及通过回流焊焊接所述第二焊垫和所述第三焊垫。上述制作方法便于提高效率。本发明还涉及一种多层电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作 方法。

背景技术

在设计电路板时，模块化设计得到了广泛的应用，为满足市场的 不同需求，将不同功能硬件电路分别设计在不同电路板模块上，在通 过模块的选择和组合构成不同的产品。现有技术中通常是采用定位治 具加CCD对位的方式定位两个电路板模块以便于后续固定两个电路板 模块。然而，上述方法较为复杂，不利于提高效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种提高效率的多层电路板的制作方法。

还提供一种上述多层电路板。

一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供第一电路基板，所述第一电路基板的一侧设有至少两间隔的 第一焊垫和至少一第二焊垫；

在所述第一焊垫和所述第二焊垫设置锡膏；

每一所述第一焊垫通过其上的锡膏焊接一定位柱；

提供第二电路基板，所述第二电路基板的一侧设有至少一第三焊 垫，且至少两通孔贯穿所述第二电路基板；

在所述第三焊垫上设置锡膏；

将所述第一电路基板和所述第二电路基板层叠，且每一所述定位 柱穿设一所述通孔，每一所述第二焊垫对应一所述第三焊垫并通过锡 膏相互接触；以及

通过回流焊焊接所述第二焊垫和所述第三焊垫。

一种多层电路板，包括层叠的第一电路基板和第二电路基板，所 述第一电路基板朝向所述第二电路基板的一侧设有至少两间隔的第一 焊垫和至少一第二焊垫；所述第二电路基板朝向所述第一电路基板的 一侧对应所述第二焊垫设有第三焊垫，所述第二电路基板对应每一所 述第一焊垫设有一通孔，每一所述第一焊垫焊接一定位柱，且所述定 位柱穿设对应的所述通孔；所述第二焊垫通过锡膏与所述第三焊垫焊 接。

上述多层电路板及其制作方法，通过第一电路基板的第一焊垫上 焊接的定位柱穿设第二电路基板上对应设置的通孔实现两电路基板的 定位，从而无需额外的定位装置定位两电路基板，避免了后续的拆卸 步骤，从而提高了组合效率。其次，在第二焊垫和第三焊垫上分别设 置锡膏，在定位后可直接通过回流焊固定两电路基板，使得多层电路 板的制备简单方便，便于提高组合效率。

附图说明

图1为本申请一实施方式的第一电路基板的截面示意图。

图2是在图1所示的第一电路基板上设置锡膏的截面示意图。

图3是在图2所示的第一电路基板上设置定位柱的截面示意图。

图4是本申请一实施方式的第二电路基板的截面示意图。

图5是在图4所述的第二电路基板上设置锡膏的截面示意图。

图6是本申请一实施方式的多层电路板的截面示意图。

主要元件符号说明