[发明专利]包括与成形金属体电连接的半导体本体的半导体模块及其获得方法在审
| 申请号： | 202080034162.0 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113811992A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 安德烈·巴斯托斯阿比贝;弗兰克·奥斯特瓦尔德;亚采克·鲁茨基;马丁·贝克尔;罗纳德·艾泽勒;戴维·本宁 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/49;H01L23/495;H01L21/60;H01L21/607;H01L29/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈明 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体模块，包括半导体，并且包括与半导体(10)电接触的成形金属体(30)，用于形成用于电导体(40)的接触表面，其中成形金属体(30)被弯曲或折叠。还描述了一种用于在半导体(10)上建立电导体(40)的电接触的方法，所述方法包括以下步骤：通过第一紧固方法将具有恒定厚度的弯曲的或折叠的成形金属体(30)紧固到半导体(10)，然后通过第二紧固方法将电导体(40)紧固到成形金属体(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 成形 金属 连接 半导体 本体 模块 及其 获得 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丹佛斯硅动力有限责任公司，未经丹佛斯硅动力有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080034162.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
