[发明专利]布线基板、电子装置用封装件以及电子装置在审
| 申请号： | 202080025729.8 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113646883A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 山本诚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/13;H01L23/12;H01L23/15;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具备绝缘基板和绝缘基板表面的金属化层的布线基板中，与以往相比，绝缘基板与金属化层的接合强度有所提高。布线基板(3)具备：绝缘基板(31)，包括氧化铝；以及金属化层(32)，具有包括金属材料的金属相和包括玻璃成分的第一玻璃相，并且该金属化层位于绝缘基板(31)上，绝缘基板(31)和金属化层(32)中的至少任一者还包含莫来石，金属化层(32)的金属相(M)相连成三维的网眼状，第一玻璃相(G)进入金属相(M)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 装置 封装 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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