[实用新型]一种用于半导体封装测试用的工装夹具有效
| 申请号： | 202023046263.6 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN213936157U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 严维新;荣春华;曹庚才;许保花 | 申请（专利权）人： | 西安科恩特精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 张恒阳 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板，所述底板的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板，四个所述支撑板的上端共同固定设置有顶板，所述顶板的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板的左侧壁固定设置有电机，所述底板和顶板固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机的输出端固定连接。本实用新型实现了对半导体器件四个侧边的同时夹持，保证了夹持的紧固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 测试 工装 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
