[实用新型]一种用于半导体封装测试用的工装夹具

说明书

本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板，所述底板的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板，四个所述支撑板的上端共同固定设置有顶板，所述顶板的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板的左侧壁固定设置有电机，所述底板和顶板固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机的输出端固定连接。本实用新型实现了对半导体器件四个侧边的同时夹持，保证了夹持的紧固性。

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种用于半导体封装测试用的工装夹具。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

现有的半导体封装测试夹具在使用时通常只能够对半导体器件的两个侧边进行夹持，这样导致的问题使夹持效果较差，且无法保证半导体器件处于顶板的正中心处。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中夹具通常只能够对半导体器件的两个侧边进行夹持，夹持效果较差的问题，而提出的一种用于半导体封装测试用的工装夹具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板，所述底板的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板，四个所述支撑板的上端共同固定设置有顶板，所述顶板的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板的左侧壁固定设置有电机，所述底板和顶板固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机的输出端固定连接。

优选的，所述第一驱动机构包括蜗杆和两个普通丝杆，两个所述普通丝杆对称固定设置于蜗杆的两端，且相背的一端杆壁分别通过第一轴承与对应的支撑板转动连接，左侧所述普通丝杆的左端贯穿左侧的支撑板并与电机的输出端固定连接，两个所述普通丝杆的杆壁分别螺纹连接有第一滑块，每个所述第一滑块的上表面分别固定设置有第一T形杆。

优选的，所述第二驱动机构包括蜗轮和双向丝杆，所述蜗轮的内部开设有通孔且与双向丝杆的中部杆壁固定套接，所述蜗轮与蜗杆之间啮合连接，所述双向丝杆的两端杆壁分别通过第二轴承与对应的支撑板的侧壁转动连接，所述双向丝杆的两端杆壁对称螺纹连接有第二滑块，每个所述第二滑块的上表面分别固定设置有第二T形杆。

优选的，所述第一卡接机构包括两个第一伸缩杆和两个第一弹簧，两个所述第一T形杆的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第一伸缩杆固定连接，两个所述第一伸缩杆靠近的一端分别固定连接有第一卡板，两个所述第一弹簧分别与对应的第一伸缩杆活动套接，且两端分别与对应的第一T形杆以及对应的第一卡板固定连接。

优选的，所述第二卡接机构包括两个第二伸缩杆和两个第二弹簧，两个所述第二T形杆的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第二伸缩杆固定连接，两个所述第二伸缩杆靠近的一端分别固定连接有第二卡板，两个所述第二弹簧分别与对应的第二伸缩杆活动套接，且两端分别与对应的第二T形杆以及对应的第二卡板固定连接。

优选的，所述底板的两侧对称固定设置有安装块。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于半导体封装测试用的工装夹具，具备以下有益效果：

1、该用于半导体封装测试用的工装夹具，通过设置于双向丝杆杆壁上的蜗轮，能够在电机通过普通丝杆带动蜗杆转动的同时实现蜗轮的转动，从而带动双向丝杆转动，使第一夹持机构和第二夹持机构共同工作。