[实用新型]一种用于半导体封装测试用的工装夹具

权利要求书

1.一种用于半导体封装测试用的工装夹具，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的上表面四个侧边分别固定设置有支撑板（2），四个所述支撑板（2）的上端共同固定设置有顶板（3），所述顶板（3）的内部环绕开设有四个条形口，左侧所述支撑板（2）的左侧壁固定设置有电机（4），所述底板（1）和顶板（3）固定设置有第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构之间啮合连接，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别固定连接有第一卡接机构和第二卡接机构，所述第一驱动机构与电机（4）的输出端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第一驱动机构包括蜗杆（5）和两个普通丝杆（6），两个所述普通丝杆（6）对称固定设置于蜗杆（5）的两端，且相背的一端杆壁分别通过第一轴承与对应的支撑板（2）转动连接，左侧所述普通丝杆（6）的左端贯穿左侧的支撑板（2）并与电机（4）的输出端固定连接，两个所述普通丝杆（6）的杆壁分别螺纹连接有第一滑块（7），每个所述第一滑块（7）的上表面分别固定设置有第一T形杆（8）。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第二驱动机构包括蜗轮（9）和双向丝杆（10），所述蜗轮（9）的内部开设有通孔且与双向丝杆（10）的中部杆壁固定套接，所述蜗轮（9）与蜗杆（5）之间啮合连接，所述双向丝杆（10）的两端杆壁分别通过第二轴承与对应的支撑板（2）的侧壁转动连接，所述双向丝杆（10）的两端杆壁对称螺纹连接有第二滑块（11），每个所述第二滑块（11）的上表面分别固定设置有第二T形杆（12）。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第一卡接机构包括两个第一伸缩杆（13）和两个第一弹簧（14），两个所述第一T形杆（8）的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第一伸缩杆（13）固定连接，两个所述第一伸缩杆（13）靠近的一端分别固定连接有第一卡板（15），两个所述第一弹簧（14）分别与对应的第一伸缩杆（13）活动套接，且两端分别与对应的第一T形杆（8）以及对应的第一卡板（15）固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述第二卡接机构包括两个第二伸缩杆（16）和两个第二弹簧（17），两个所述第二T形杆（12）的上端分别通过对应的条形口向上延伸，且与对应的第二伸缩杆（16）固定连接，两个所述第二伸缩杆（16）靠近的一端分别固定连接有第二卡板（18），两个所述第二弹簧（17）分别与对应的第二伸缩杆（16）活动套接，且两端分别与对应的第二T形杆（12）以及对应的第二卡板（18）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装测试用的工装夹具，其特征在于，所述底板（1）的两侧对称固定设置有安装块（19）。