[实用新型]一种塑料封装外壳有效
| 申请号： | 202023022467.6 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214477381U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李军;梁坤龙;孟玉清;谢志刚;冯聪聪 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/06;H01L23/08;H01L23/043;H01L23/367 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种塑料封装外壳，包括塑料框架、金属引线和金属热沉。所述塑料框架由塑料侧墙围设成环状，所述塑料侧墙具有相对设置的内壁和外壁；所述金属引线塑封设置在所述塑料侧墙上，所述金属引线贯通所述塑料侧墙预设区域的内壁和外壁、且一端伸入至所述塑料框架内用于键合芯片、另一端伸出所述塑料框架外用于连接外部电路；所述金属热沉固定于所述塑料框架的下部；所述塑料侧墙与所述金属热沉围合成顶面开窗的腔体。本实用新型采用塑料框架为封装外壳的主体，半导体器件直接固定在金属热沉的表面，一方面提高了半导体器件的热阻抗，另一方面节约率生产成本，提高了生产效率，易于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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