[实用新型]一种塑料封装外壳

权利要求书

1.一种塑料封装外壳，其特征在于，包括：

塑料框架，所述塑料框架由塑料侧墙围设成环状，所述塑料侧墙具有相对设置的内壁和外壁；

金属引线，塑封设置在所述塑料侧墙上，所述金属引线贯通所述塑料侧墙预设区域的内壁和外壁、且一端伸入至所述塑料框架内用于键合芯片、另一端伸出所述塑料框架外用于连接外部电路；

金属热沉，固定于所述塑料框架的下部；

所述塑料侧墙与所述金属热沉围合成顶面开窗的腔体。

2.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料侧墙包括整体成型上侧墙和下侧墙，上、下侧墙之间在围成的所述塑料框架内侧呈台阶设置，所述金属引线的一端设置在所述台阶上。

3.如权利要求2所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属引线与所述塑料框架的塑封面上设有用于所述上、下侧墙相互连接和熔合的通孔。

4.如权利要求2或3所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属引线与所述塑料框架的塑封面上还加工有微坑，在所述金属引线与所述上、下侧墙之间形成微观的互锁结构。

5.如权利要求4所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述微坑的直径小于等于1微米，深度大于等于1微米。

6.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在用于与注塑流道连通的两侧墙上设有向内凹的工艺槽，所述工艺槽的宽度与所述注塑流道相适配、并贯通相应塑料侧墙的上下表面。

7.如权利要求2所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在用于与注塑流道相通的两侧面上设有向内凹的工艺槽，所述工艺槽的宽度与所述流道相适配、并贯通所述下侧墙的上下表面。

8.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料框架通过注塑工艺一体成型，在所述塑料框架的底面设有用于将成型后的塑料框架顶出的凸台或凹坑。

9.如权利要求8所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料侧墙的纵切面底部尺寸较小、顶部尺寸较大，侧壁为倾斜面。

10.如权利要求2所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属引线设置在所述台阶的区域为第一区域，其余区域为第二区域，在所述第二区域设有便于将成型后的塑料框架顶出的凸台或凹坑。

11.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述塑料侧墙围成横截面为矩形环体，所述矩形环体的两个相对塑料侧墙上分别设有2-3组金属引线。

12.如权利要求8所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属热沉上部设有凹槽，所述塑料框架底面的凸台位于所述凹槽内。

13.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，还包括盖板，所述盖板盖设在所述塑料侧墙的上端面，形成气密的封装外壳。

14.如权利要求1所述的塑料封装外壳，其特征在于，所述金属引线的形状为扁平状或柱状。