[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202023012246.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213519918U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邓文;邓亦非 | 申请（专利权）人： | 南京麦德材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/49 |
| 代理公司： | 郑州盈派知识产权代理事务所(普通合伙) 41196 | 代理人： | 张晓辉;樊羿 |
| 地址： | 210001 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，以解决现有的芯片封装框架尺寸大、定位复杂的技术问题。本实用新型包括壳体，壳体包括底面和环状侧面，环状侧面设有向内延伸的倾斜部，倾斜部上设有表面共形线路引脚，底面用于放置待封装的芯片，引脚与芯片通过键合线相连接。本实用新型的有益效果在于：采用立体表面共形线路，将平面PCB线路用立体结构共形化引脚替代而不再需要PCB引脚。定位更好，可靠性高，封装尺寸小。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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