[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构，以解决现有的芯片封装框架尺寸大、定位复杂的技术问题。本实用新型包括壳体，壳体包括底面和环状侧面，环状侧面设有向内延伸的倾斜部，倾斜部上设有表面共形线路引脚，底面用于放置待封装的芯片，引脚与芯片通过键合线相连接。本实用新型的有益效果在于：采用立体表面共形线路，将平面PCB线路用立体结构共形化引脚替代而不再需要PCB引脚。定位更好，可靠性高，封装尺寸小。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

在芯片封装工艺中，现有的方法以平面线路作为载体的芯片贴装工艺为主，将芯片粘贴在引线框架内，用Bonding线连接引脚和芯片的接线端子，但是由于芯片具有一定的厚度，引线呈倾斜状，封装过程的治具和定位都比较复杂，而且成品尺寸封装后尺寸也相对较大。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片封装结构，以解决现有的芯片封装框架尺寸大、定位复杂的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

设计一种芯片封装结构，其特征在于：包括壳体，壳体包括底面和环状侧面，环状侧面设有向内延伸的倾斜部，倾斜部上设有和表面共形线路引脚，底面用于放置待封装的芯片，引脚与芯片通过键合线相连接。

进一步的，壳体为具备耐高温性能的含有LDP添加剂的LCP、PEEK、PPS或陶瓷等非导电性基体材料，该添加系列可以在结构成型后于材料表面通过局部处理而得到铜/镍/金或镍/钯/金镀层共形线路。同时耐高温基体材料可以确保被动器件的可以经过3D-SMT。

进一步的，键合线为金线。

进一步的，倾斜部的横截面为立体结构，表面有共形线路。

进一步的，倾斜部表面共形线路制造的引脚为优先采用铜/镍/金或镍/钯/金镀层结构。该镀层体系的导电性，可焊性和耐腐蚀性能最佳。亦不排除因为成本和环境需求而采用其它如镍，锡等导电材料或者合金。

进一步的，壳体的表面设有结构凹槽，倾斜表面共形线路制造的引脚设置于结构凹槽内，引脚由倾斜部延伸至壳体的外侧面。

与现有技术相比，本实用新型的主要有益技术效果在于：

通过选耐高温立体线路结构，把原来平面bonding和封装的结构变为围栏式结构，即将原来展开的线路加工到围栏的四壁，bonding的定位更好，可靠性高，封装高度减少1/3，整体封装后尺寸只有原来的1/2。

附图说明

图1为本实用新型芯片封装结构的示意图。

图2为本实用新型芯片封装结构的倾斜部的结构示意图。

图3为现有的芯片封装结构示意图。

图中，结构件101，引脚102，第一键合线 103，第一芯片104，倾斜部105，第二芯片201，第二键合线202，PCB线路层203，BGA球栅204，BGA间隙205，连接部206，PCB树脂层207。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来说明本实用新型的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本实用新型，并不以任何方式限制本实用新型的范围。

以下实施例中所涉及或依赖的程序均为本技术领域的常规程序或简单程序，本领域技术人员均能根据具体应用场景做出常规选择或者适应性调整。

以下实施例中所涉及的单元模块、零部件、结构、机构或传感器等器件，如无特别说明，则均为常规市售产品。