[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202023012246.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213519918U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 邓文;邓亦非 | 申请（专利权）人： | 南京麦德材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/49 |
| 代理公司： | 郑州盈派知识产权代理事务所(普通合伙) 41196 | 代理人： | 张晓辉;樊羿 |
| 地址： | 210001 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体包括底面和环状侧面，所述环状侧面设有向内延伸的倾斜部，所述倾斜部上设有表面共形线路引脚，所述底面用于放置待封装的芯片，所述引脚与所述芯片通过键合线相连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述壳体为具备耐高温性能的含有LDP添加剂的LCP、PEEK、PPS或陶瓷。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述键合线为金线。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述倾斜部的横截面为立体结构。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述引脚包括铜/镍/金或镍/钯/金三层镀层结构的倾斜表面共形线路。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述壳体的表面设有结构凹槽，所述引脚设置于所述结构凹槽内，所述引脚由所述倾斜部延伸至所述壳体的外侧面。
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