[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022981746.9 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213401154U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 李更;陈峰 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 高东辉 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：主芯片，主芯片背面开有凹槽；多个内置芯片，多个内置芯片堆叠设置在凹槽内，每一内置芯片背面朝向凹槽的底面。本实用新型的半导体封装结构，通过主芯片背面开设凹槽，多个内置芯片堆叠设置于凹槽中的形式，可在实现芯片堆叠的同时节省空间，有利于提高封装结构的集成度和产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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