[实用新型]一种重新布线的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202022353831.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN212874486U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 于龙杰;殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种重新布线的晶圆级封装结构，包括衬底、依次位于衬底表面的钝化层、第一重新布线金属层、第一有机绝缘层和第二重新布线金属层，衬底表面具有多个引出电极，引出电极与衬底内对应的待封装的芯片电连接，钝化层覆盖引出电极的部分具有暴露出引出电极的第一开口，第一重新布线金属层通过第一开口与引出电极电连接，第一有机绝缘层具有暴露出第一重新布线金属层的第二开口，第二重新布线金属层通过第二开口与第一重新布线金属层电连接。由于钝化层的表面为采用CMP工艺处理过的表面，因此，可以直接在钝化层表面形成第一重新布线金属层，从而可以取消钝化层表面的有机绝缘层，进而可以节省材料，降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重新 布线 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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