[实用新型]一种功率器件的模组封装框架

摘要

本实用新型公开了一种功率器件的模组封装框架，包括左框架及右框架，所述左框架与右框架之间固接塑封体，所述塑封体内部开设塑封空腔，所述左框架与右框架之间位于塑封体前后两侧分别固接两个散热板，所述左框架侧面固接滑块，所述右框架侧面固接滑槽；所述滑块左侧面滑动连接卡块，所述卡块位于滑块内部一侧底端固接滑动件一端，所述滑动件另一端固接弹簧一端，所述弹簧另一端固接滑块内部，所述滑动件底部固接第一平齿轮，所述第一平齿轮啮合连接齿轮。本实用新型拆取其中的功率器件操作简便，更换安装也很方便，避免了传统塑封连接方式取出功率器件时操作繁琐的情况，同时也避免了取出其中功率器件时对其余的功率器件产生损伤。