[实用新型]一种功率器件的模组封装框架有效
| 申请号: | 202022081868.2 | 申请日: | 2020-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN212810274U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 黄惠 | 申请(专利权)人: | 黄惠 |
| 主分类号: | H01L23/04 | 分类号: | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 511400 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功率 器件 模组 封装 框架 | ||
本实用新型公开了一种功率器件的模组封装框架,包括左框架及右框架,所述左框架与右框架之间固接塑封体,所述塑封体内部开设塑封空腔,所述左框架与右框架之间位于塑封体前后两侧分别固接两个散热板,所述左框架侧面固接滑块,所述右框架侧面固接滑槽;所述滑块左侧面滑动连接卡块,所述卡块位于滑块内部一侧底端固接滑动件一端,所述滑动件另一端固接弹簧一端,所述弹簧另一端固接滑块内部,所述滑动件底部固接第一平齿轮,所述第一平齿轮啮合连接齿轮。本实用新型拆取其中的功率器件操作简便,更换安装也很方便,避免了传统塑封连接方式取出功率器件时操作繁琐的情况,同时也避免了取出其中功率器件时对其余的功率器件产生损伤。
技术领域
本实用新型涉及功率器件封装技术领域,具体为一种功率器件的模组封装框架。
背景技术
功率器件是指功率半导体器件,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上),功率器件在使用过程中,常常需要将多个功率器件进行封装连接在固定到相关模块上,目前的封装连接方式为塑封式的一体连接,这种连接方式有以下缺陷:
功率器件是有一定使用寿命的,所以需要定期的检测,在检测到其中功率器件有受损现象时,需要进行功率器件的更换,而目前的封装连接方式是塑封式一体封装,对于拆除其中的功率器件显得尤为困难,在拆除过程中还可能导致损坏其他正常工作的功率器件。
为此我们提出一种功率器件的模组封装框架用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种功率器件的模组封装框架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种功率器件的模组封装框架,包括左框架及右框架,所述左框架与右框架之间固接塑封体,所述塑封体内部开设塑封空腔,所述左框架与右框架之间位于塑封体前后两侧分别固接两个散热板,所述左框架侧面固接滑块,所述右框架侧面固接滑槽;所述滑块左侧面滑动连接卡块,所述卡块位于滑块内部一侧底端固接滑动件一端,所述滑动件另一端固接弹簧一端,所述弹簧另一端固接滑块内部,所述滑动件底部固接第一平齿轮,所述第一平齿轮啮合连接齿轮,所述齿轮转动连接在滑块内部,所述滑块顶部位置滑动按钮,所述按钮底部位置固接第二平齿轮,所述第二平齿轮啮合连接齿轮。
优选的,所述滑槽左侧顶部位置开设滑边、左侧面位置开设卡槽,所述滑边底部为弧面形状,所述卡槽位置与卡块位置对应。
优选的,所述卡块底部为弧面形状。
优选的,所述滑块大小小于滑槽。
优选的,所述齿轮宽度大于第一平齿轮及第二平齿轮宽度之和,所述第一平齿轮垂直面位置位于第二平齿轮垂直面位置后方。
优选的,所述卡块底部设置有限位结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型拆取其中的功率器件操作简便,更换安装也很方便,避免了传统塑封连接方式取出功率器件时操作繁琐的情况,同时也避免了取出其中功率器件时对其余的功率器件产生损伤。
附图说明
图1为本实用新型相互连接结构示意图;
图2为本实用新型结构示意图;
图3为本实用新型塑封体处结构示意图;
图4为本实用新型滑块处剖面结构示意图;
图5为本实用新型卡块及按钮处传动示意图;
图6为本实用新型滑槽处剖面示意图。
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