[实用新型]一种功率器件的模组封装框架有效

专利信息
申请号: 202022081868.2 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN212810274U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 黄惠 申请(专利权)人: 黄惠
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 器件 模组 封装 框架
【权利要求书】:

1.一种功率器件的模组封装框架,包括左框架(1)及右框架(2),其特征在于:所述左框架(1)与右框架(2)之间固接塑封体(6),所述塑封体(6)内部开设塑封空腔(7),所述左框架(1)与右框架(2)之间位于塑封体(6)前后两侧分别固接两个散热板(5),所述左框架(1)侧面固接滑块(3),所述右框架(2)侧面固接滑槽(4);

所述滑块(3)左侧面滑动连接卡块(31),所述卡块(31)位于滑块(3)内部一侧底端固接滑动件(33)一端,所述滑动件(33)另一端固接弹簧(34)一端,所述弹簧(34)另一端固接滑块(3)内部,所述滑动件(33)底部固接第一平齿轮(35),所述第一平齿轮(35)啮合连接齿轮(36),所述齿轮(36)转动连接在滑块(3)内部,所述滑块(3)顶部位置滑动按钮(32),所述按钮(32)底部位置固接第二平齿轮(37),所述第二平齿轮(37)啮合连接齿轮(36)。

2.根据权利要求1所述的一种功率器件的模组封装框架,其特征在于:所述滑槽(4)左侧顶部位置开设滑边(41)、左侧面位置开设卡槽(42),所述滑边(41)底部为弧面形状,所述卡槽(42)位置与卡块(31)位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种功率器件的模组封装框架,其特征在于:所述卡块(31)底部为弧面形状。

4.根据权利要求1所述的一种功率器件的模组封装框架,其特征在于:所述滑块(3)大小小于滑槽(4)。

5.根据权利要求1所述的一种功率器件的模组封装框架,其特征在于:所述齿轮(36)宽度大于第一平齿轮(35)及第二平齿轮(36)宽度之和,所述第一平齿轮(35)垂直面位置位于第二平齿轮(36)垂直面位置后方。

6.根据权利要求1所述的一种功率器件的模组封装框架,其特征在于:所述卡块(31)底部设置有限位结构。

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