[实用新型]一种平面型的槽栅IGBT半导体功率器件有效

专利信息
申请号: 202021991680.5 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN212874493U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 陈利;陈译;陈彬 申请(专利权)人: 厦门芯一代集成电路有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/10
代理公司: 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 代理人: 苏娟
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种平面型的槽栅IGBT半导体功率器件,该器件包括:半导体衬底,在半导体衬底上的N型轻掺杂漂移区,在N型轻掺杂漂移区上的P型阱区和N型重掺杂缓冲区,在P型阱区上的N型轻掺杂区,在N型轻掺杂区上的N型重掺杂区,在远离栅结构的N型重掺杂区一侧的P型重掺杂区,该N型重掺杂区和P型重掺杂区彼此相连构成重掺杂发射区,在N型重掺杂缓冲区上的P型重掺杂集电极区,在N型轻掺杂漂移区上的栅结构区,该栅结构区为槽栅型结构,且采用多晶硅材料和高K绝缘材料,N型/P型重掺杂发射区上的发射极,P型重掺杂集电极区上的集电极,栅结构区上的栅极。该器件通过平面型设计,结合槽栅型NMOS和PNP晶体管实现平面型的槽栅IGBT器件。
搜索关键词: 一种 平面 igbt 半导体 功率 器件
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