[实用新型]用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置有效
| 申请号： | 202021196708.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212303641U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 廖小平;王毅恒 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板，在外侧绝缘围板内设有内侧绝缘围板，外侧绝缘围板的下端部与内侧绝缘围板的下端部通过绝缘底板相连，外侧绝缘围板的内壁面与内侧绝缘围板的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板所围成的区域为镂空。本实用新型结构简单，在使用时能隔离打火杆与针脚，避免打火杆与针脚放电，提高了焊接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cpga 陶瓷封装 隔离 保护装置 | ||
【主权项】：
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