[实用新型]用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置有效
| 申请号： | 202021196708.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212303641U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 廖小平;王毅恒 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 cpga 陶瓷封装 隔离 保护装置 | ||
1.一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板（1）、内侧绝缘围板（2）与绝缘底板（3），其特征是：在外侧绝缘围板（1）内设有内侧绝缘围板（2），外侧绝缘围板（1）的下端部与内侧绝缘围板（2）的下端部通过绝缘底板（3）相连，外侧绝缘围板（1）的内壁面与内侧绝缘围板（2）的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板（2）所围成的区域为镂空。
2.根据权利要求1所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述外侧绝缘围板（1）与内侧绝缘围板（2）为形状相同的多边形。
3.根据权利要求2所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述外侧绝缘围板（1）与内侧绝缘围板（2）为形状相同的长方形或者正方形。
4.根据权利要求1所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述外侧绝缘围板（1）、内侧绝缘围板（2）与绝缘底板（3）的材质均为聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述外侧绝缘围板（1）与内侧绝缘围板（2）的高度相等且比所要隔离的电路针脚短1.4~1.6mm，且所述外侧绝缘围板（1）的厚度为1.8~2.2mm，所述内侧绝缘围板（2）的厚度为0.8~1.2mm。
6.根据权利要求1所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：在外侧绝缘围板（1）的内侧边角处设有圆形的边角口（4）。
7.根据权利要求1所述的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，其特征是：所述绝缘底板（3）的厚度为0.2~0.3mm。
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