[实用新型]用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置

说明书

本实用新型涉及一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板，在外侧绝缘围板内设有内侧绝缘围板，外侧绝缘围板的下端部与内侧绝缘围板的下端部通过绝缘底板相连，外侧绝缘围板的内壁面与内侧绝缘围板的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板所围成的区域为镂空。本实用新型结构简单，在使用时能隔离打火杆与针脚，避免打火杆与针脚放电，提高了焊接良率。

技术领域

本实用新型属于微电子封装装置技术领域，具体地说是一种用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置。

背景技术

PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的外壳上有多个方阵形的插针，插针存在于装芯片的或者不装芯片的那一侧。

对于针脚在芯片一侧的管壳，如果针脚较长，或者芯片很薄，则热超声球焊键合机在引线键合的打火成球过程中，打火杆与针脚的放电几率会大大提高，由此造成焊接不良。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种能避免打火杆与针脚放电、提高焊接良率的用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置。

按照本实用新型提供的技术方案，所述用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板，在外侧绝缘围板内设有内侧绝缘围板，外侧绝缘围板的下端部与内侧绝缘围板的下端部通过绝缘底板相连，外侧绝缘围板的内壁面与内侧绝缘围板的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板所围成的区域为镂空。

作为优选，所述外侧绝缘围板与内侧绝缘围板为形状相同的多边形。

作为优选，所述外侧绝缘围板与内侧绝缘围板为形状相同的长方形或者正方形。

作为优选，所述外侧绝缘围板、内侧绝缘围板与绝缘底板的材质均为聚四氟乙烯。

作为优选，所述外侧绝缘围板与内侧绝缘围板的高度相等且比所要隔离的电路针脚短1.4~1.6mm，且所述外侧绝缘围板的厚度为1.8~2.2mm，内侧绝缘围板的厚度为0.8~1.2mm，绝缘底板的厚度为0.2~0.3mm。

作为优选，在外侧绝缘围板的内侧边角处设有圆形的边角口。

本实用新型结构简单，在使用时能隔离打火杆与针脚，避免打火杆与针脚放电，提高了焊接良率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型所述用于CPGA陶瓷封装的隔离保护装置，包括外侧绝缘围板1、内侧绝缘围板2与绝缘底板3，在外侧绝缘围板1内设有内侧绝缘围板2，外侧绝缘围板1的下端部与内侧绝缘围板2的下端部通过绝缘底板3相连，外侧绝缘围板1的内壁面与内侧绝缘围板2的外壁面之间呈间隔设置，内侧绝缘围板2所围成的区域为镂空。

所述外侧绝缘围板1与内侧绝缘围板2为形状相同的多边形。

所述外侧绝缘围板1与内侧绝缘围板2为形状相同的长方形或者正方形。

所述外侧绝缘围板1、内侧绝缘围板2与绝缘底板3的材质均为聚四氟乙烯。

所述外侧绝缘围板1与内侧绝缘围板2的高度相等且比所要隔离的电路针脚短1.4~1.6mm，且所述外侧绝缘围板1的厚度为1.8~2.2mm，内侧绝缘围板2的厚度为0.8~1.2mm，绝缘底板3的厚度为0.2~0.3mm。

在外侧绝缘围板1的内侧边角处设有圆形的边角口4。