[实用新型]一种电力芯片的水平安装结构有效
| 申请号： | 202021089715.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212392235U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 许红亮;谭国华;包立全;王斌 | 申请（专利权）人： | 昆山冠均电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电力芯片的水平安装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央设有第一凹槽，所述第一凹槽的左侧和右侧分别设有卡槽，所述第一凹槽的上侧和下侧分别固定连接有套筒，所述套筒上开设有第一螺纹孔，本实用新型带有铝基板，铝基板的中央设有第一凹槽，用于安放需要安装的电力芯片，第一凹槽的上侧设有芯片盒体，用于从上侧固定电力芯片，芯片盒体的上侧和下侧分别焊接有连接杆，所述连接杆的一端焊接有环形块，所述环形块通过第一螺栓与第一螺纹孔连接，起到固定芯片盒体的作用，所述芯片盒体的上侧设有铝制散热片，铝制散热片以及铝基板能够加快电力芯片散热，防止过热烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 芯片 水平 安装 结构 | ||
【主权项】：
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