[实用新型]一种电力芯片的水平安装结构

说明书

本实用新型公开了一种电力芯片的水平安装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央设有第一凹槽，所述第一凹槽的左侧和右侧分别设有卡槽，所述第一凹槽的上侧和下侧分别固定连接有套筒，所述套筒上开设有第一螺纹孔，本实用新型带有铝基板，铝基板的中央设有第一凹槽，用于安放需要安装的电力芯片，第一凹槽的上侧设有芯片盒体，用于从上侧固定电力芯片，芯片盒体的上侧和下侧分别焊接有连接杆，所述连接杆的一端焊接有环形块，所述环形块通过第一螺栓与第一螺纹孔连接，起到固定芯片盒体的作用，所述芯片盒体的上侧设有铝制散热片，铝制散热片以及铝基板能够加快电力芯片散热，防止过热烧毁。

技术领域

本实用新型涉及水平安装结构技术领域，具体为一种电力芯片的水平安装结构。

背景技术

电力芯片在安装时一般为横向安装，在水平安装时需要专用的安装支架，并且现有技术中的安装支架，安装方式较为困难，并且散热性能较差，为此，我们推出一种电力芯片的水平安装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电力芯片的水平安装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电力芯片的水平安装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央设有第一凹槽，所述第一凹槽的左侧和右侧分别设有卡槽，所述第一凹槽的上侧和下侧分别固定连接有套筒，所述套筒上开设有第一螺纹孔，所述第一凹槽的上侧设有芯片盒体，所述芯片盒体的上侧和下侧分别焊接有连接杆，所述连接杆的一端焊接有环形块，所述环形块通过第一螺栓与第一螺纹孔连接，所述芯片盒体的上侧设有铝制散热片，所述芯片盒体的左下侧和右下侧分别焊接有卡块，所述卡块与卡槽卡接。

优选的，所述铝基板上固定连接有绝缘垫板，所述芯片盒体的左侧设有若干个圆形通孔。

优选的，所述芯片盒体的内部上侧设有两个硅胶软垫。

优选的，两个所述硅胶软垫之间设有导热硅脂层。

优选的，所述铝基板的四个角处均设有第一安装孔，所述铝基板的下侧设有四个第二安装孔。

优选的，所述铝基板的下侧通过第二螺栓连接有控制器盒体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型带有铝基板，铝基板的中央设有第一凹槽，用于安放需要安装的电力芯片，第一凹槽的上侧设有芯片盒体，用于从上侧固定电力芯片，芯片盒体的上侧和下侧分别焊接有连接杆，所述连接杆的一端焊接有环形块，所述环形块通过第一螺栓与第一螺纹孔连接，起到固定芯片盒体的作用，所述芯片盒体的上侧设有铝制散热片，铝制散热片以及铝基板能够加快电力芯片散热，防止过热烧毁。

附图说明

图1为本实用新型铝基板结构示意图；

图2为本实用新型芯片盒体结构示意图；

图3为本实用新型芯片盒体侧剖结构示意图。

图中：1、铝基板；2、第一凹槽；3、卡槽；4、绝缘垫板；5、第二安装孔；6、套筒；7、第一螺纹孔；8、第一安装孔；9、硅胶软垫；10、铝制散热片；11、芯片盒体；12、连接杆；13、第一螺栓；14、环形块；15、导热硅脂层；16、控制器盒体；17、第二螺栓；18、卡块；19、圆形通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。