[实用新型]一种电力芯片的水平安装结构

权利要求书

1.一种电力芯片的水平安装结构，包括铝基板(1)，其特征在于：所述铝基板(1)的中央设有第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)的左侧和右侧分别设有卡槽(3)，所述第一凹槽(2)的上侧和下侧分别固定连接有套筒(6)，所述套筒(6)上开设有第一螺纹孔(7)，所述第一凹槽(2)的上侧设有芯片盒体(11)，所述芯片盒体(11)的上侧和下侧分别焊接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的一端焊接有环形块(14)，所述环形块(14)通过第一螺栓(13)与第一螺纹孔(7)连接，所述芯片盒体(11)的上侧设有铝制散热片(10)，所述芯片盒体(11)的左下侧和右下侧分别焊接有卡块(18)，所述卡块(18)与卡槽(3)卡接。

2.根据权利要求1所述的一种电力芯片的水平安装结构，其特征在于：所述铝基板(1)上固定连接有绝缘垫板(4)，所述芯片盒体(11)的左侧设有若干个圆形通孔(19)。

3.根据权利要求1所述的一种电力芯片的水平安装结构，其特征在于：所述芯片盒体(11)的内部上侧设有两个硅胶软垫(9)。

4.根据权利要求3所述的一种电力芯片的水平安装结构，其特征在于：两个所述硅胶软垫(9)之间设有导热硅脂层(15)。

5.根据权利要求1所述的一种电力芯片的水平安装结构，其特征在于：所述铝基板(1)的四个角处均设有第一安装孔(8)，所述铝基板(1)的下侧设有四个第二安装孔(5)。

6.根据权利要求1所述的一种电力芯片的水平安装结构，其特征在于：所述铝基板(1)的下侧通过第二螺栓(17)连接有控制器盒体(16)。