[实用新型]一种双重散热半导体产品及电子产品有效
| 申请号： | 202020583731.4 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN212587484U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双重散热半导体产品，包括基板、设置在基板上方的芯片以及用于封装芯片的环氧树脂，芯片具有朝向基板一侧的芯片上表面以及朝向环氧树脂一侧的芯片下表面，芯片上表面通过粘结材料设置有顶部散热片，芯片下表面通过粘结材料设置有底部散热片，顶部散热片的上表面与环氧树脂的上表面齐平，底部散热片的上表面与芯片抵接，底部散热片的下表面与基板的下表面齐平。通过在芯片两侧均设置散热片，使得芯片工作过程中所产生的热量可以很好的传递至散热片上，并通过散热片传递至电路板等电子产品上，由于散热片的散热性能高于基板的散热性能，通过该设计可以大幅度提高功率IC芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双重 散热 半导体 产品 电子产品 | ||
【主权项】：
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