[实用新型]一种半导体集成电路散热结构有效
| 申请号： | 202020166753.0 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN211350624U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 于刚 | 申请（专利权）人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/02 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 黄美珍 |
| 地址： | 277600 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 散热 结构 | ||
【主权项】：
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