[实用新型]一种半导体集成电路散热结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，具体为一种半导体集成电路散热结构。

背景技术

半导体集成电路是将晶体管，二极管等元件“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能，且随着科技的进步，半导体单晶片不断缩小，并在电子元件中持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。

目前的半导体集成电路，由于功能的增加，体积的减小，导致散热不便，且在散热的过程中，不便防尘，导致半导体集成电路的使用寿命减少，因此，我们提出一种半导体集成电路散热结构，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路散热结构，以解决上述背景技术提出的目前的半导体集成电路，由于功能的增加，体积的减小，导致散热不便，且在散热的过程中，不便防尘，导致半导体集成电路的使用寿命减少的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，且绝缘载板与承载元件之间通过金属架连接，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，且绝缘载板的外侧连接有安装块，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，且防护罩的下方设置有固定柱，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，且防护罩的外侧连接有连接块，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。

优选的，所述承载元件的下方等角度设置有金属架，且承载元件与绝缘载板间隔设置。

优选的，所述对接孔等间距分布在绝缘载板的内部，且对接孔与固定柱上下对应设置，并且对接孔通过固定柱与换气孔卡合。

优选的，所述防护罩的横截面呈“凹”型结构，且防护罩与凸出块贴合连接，并且防护罩通过凸出块与绝缘载板构成拆卸结构。

优选的，所述凸出块与安装块固定连接呈一体化结构，且凸出块中的连接槽呈“┰”型结构。

优选的，所述活动柱与凸出块构成滑动结构，且活动柱的长度大于连接槽的底部宽度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命；

1.设置了金属架和风扇，金属架设置在绝缘载板和承载元件之间，便于将承载元件隔空设置，增大承载元件的散热面积，且在风扇的带动下，通过换气孔的作用，加快空气流动，便于散热；

2.设置了防护罩和防尘网，防护罩罩在绝缘载板的上方，便于将绝缘载板封闭，避免粉尘进入绝缘载板中，且防护罩中的开口通过防尘网安装，便于对空气进行过滤，从而在散热时，避免粉尘进入防护罩中，便于增加该半导体集成电路的使用寿命；

3.设置了凸出块和连接块，在连接块位于凸出块中连接槽的底部时，通过活动柱的滑动，便于将连接块的位置固定，从而使得防护罩的位置固定，方便该装置的安装。

附图说明