[发明专利]半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法在审
| 申请号： | 202011630265.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113141130A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李俊范 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H02P5/46 | 分类号： | H02P5/46 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;张玫 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体制造装备的驱动装置。所述驱动装置包括用于施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和用于施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。所述第一驱动器和所述第二驱动器以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达。所述驱动装置还包括控制器，所述控制器执行所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个都通过I/O线缆与所述控制器连接。所述控制器使用通过所述I/O线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。所述控制器根据与所述识别的驱动器对应的所述马达的驱动模式来改变信号传递方案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装备 驱动 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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