[发明专利]半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法

说明书

公开了一种半导体制造装备的驱动装置。所述驱动装置包括用于施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和用于施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。所述第一驱动器和所述第二驱动器以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达。所述驱动装置还包括控制器，所述控制器执行所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个都通过I/O线缆与所述控制器连接。所述控制器使用通过所述I/O线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。所述控制器根据与所述识别的驱动器对应的所述马达的驱动模式来改变信号传递方案。

背景技术

本文描述的发明构思的实施例涉及半导体制造装备的驱动装置和半导体制造装备的驱动方法，并且更特别地，涉及使用一个控制器控制在半导体制造装备中以不同方案驱动的驱动装置的方法。

需要气缸、运动控制板、马达等的驱动装置作为用于将旋转或移动到多个位置的仪器移动到半导体制造装备中的具体位置的装置。根据示例，马达是基本上用在各种工业设备或机床中的发电机，并且马达执行驱动控制是重要的。

现有技术在一个产品装备中使用由一个企业制造的马达和驱动器来执行驱动。由一个企业制造的马达和驱动器使用相同的固件来驱动。驱动器可以产生用于驱动马达的电流。控制器可以施加控制信号来驱动驱动器的速度。

但是，在一个产品装备中不是使用由一个企业制造的马达和驱动器，而是使用由两个或多个企业制造的马达和驱动器时，可能会出现以下问题。

由同一企业制造的马达和驱动器能够使用与马达和驱动器对应的一个固件来执行处理。然而，由不同企业制造的马达和驱动器应使用与马达和驱动器对应的不同固件来执行处理。因此，当在一个生产装备中使用由多个企业制造的马达和驱动器时，因为应提供相应地与马达和驱动器对应的多个固件来执行处理，所以出现负载。因为应单独调整负载，所以由于处理而存在复杂的问题。

此外，当在设置产品装备之后改变驱动器或固件时，存在必须根据马达和驱动器的类型施加单独的固件的不便。当不对应的固件被不正确地施加时，因为驱动距离不准确，所以可能将导致其它意外。

发明内容

本发明构思的实施例提供一种用于集成和控制驱动器的驱动装置，驱动器中的每个都具有不同的驱动模式。

本发明构思要解决的问题不限于上述问题。本领域技术人员可以从说明书和附图中清楚地理解本文未描述的其他问题。

可以公开一种半导体制造装备的驱动装置。

根据示例性实施例，半导体制造装备的驱动装置可以包括施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。第一驱动器和第二驱动器可以相应地以不同的方案驱动第一马达和第二马达。驱动装置还可以包括控制器，所述控制器执行第一驱动器和第二驱动器的集成控制。

根据实施例，第一驱动器和第二驱动器中的每个都可以通过输入/输出(I/O)线缆与控制器连接。

根据实施例，I/O线缆可以包括多个引脚。

根据实施例，控制器可以使用通过I/O线缆输入的信息来识别第一驱动器或第二驱动器。

根据实施例，控制器可以根据与所识别的驱动器对应的马达的驱动模式来改变信号传递方案。

根据实施例，控制器可以使用获得与所识别的驱动器对应的马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。

根据实施例，控制器可以使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。

根据实施例，依照第一驱动器的第一马达可以使用对第一马达的串行数据进行解码以获得初始位置值的方案。

根据实施例，依照第二驱动器的第二马达可以使用对第二马达的脉冲的数量进行解码以获得初始位置值的方案。