[发明专利]半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法

权利要求书

1.一种半导体制造装备的驱动装置，所述驱动装置包括：

第一驱动器，其被配置为施加驱动第一马达的信号；以及

第二驱动器，其被配置为施加驱动第二马达的信号，

其中所述第一驱动器和所述第二驱动器相应地以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达，

所述驱动装置还包括：

控制器，其被配置为执行对所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。

2.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每一个都通过输入/输出线缆与所述控制器连接。

3.根据权利要求2所述的驱动装置，其中所述输入/输出线缆包括多个引脚。

4.根据权利要求2或3所述的驱动装置，其中所述控制器使用通过所述输入/输出线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。

5.根据权利要求4所述的驱动装置，其中所述控制器根据与所识别的驱动器对应的马达的驱动模式来改变信号传递方案。

6.根据权利要求5所述的驱动装置，其中所述控制器使用获得与所识别的驱动器对应的所述马达的初始值的方案来获得所述马达的初始位置值。

7.根据权利要求5所述的驱动装置，其中所述控制器使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。

8.根据权利要求6所述的驱动装置，其中依照所述第一驱动器的所述第一马达使用对所述第一马达的串行数据进行解码以获得所述初始位置值的方案。

9.根据权利要求6所述的驱动装置，其中依照所述第二驱动器的所述第二马达使用对所述第二马达的所述脉冲的数量进行解码以获得所述初始位置值的方案。

10.根据权利要求7所述的驱动装置，其中所述控制器计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。

11.一种半导体制造装备的驱动方法，所述半导体制造装备包括：多个驱动器，其以不同方案驱动；以及控制器，其被配置为控制所述多个驱动器，所述驱动方法包括：

接收所述多个驱动器中驱动待驱动马达的驱动器的信息；以及

选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式。

12.根据权利要求11所述的驱动方法，其中所述接收所述多个驱动器中驱动待驱动马达的驱动器的信息包括：

通过与所述控制器连接的输入/输出线缆识别所述多个驱动器中的每个驱动器具有的唯一ID。

13.根据权利要求12所述的驱动方法，其中所述选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式包括：

使用获得与所识别的驱动器对应的所述马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。

14.根据权利要求12所述的驱动方法，其中所述选择和控制与所接收到的信息对应的所述驱动器的驱动模式包括：

使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。

15.根据权利要求13所述的驱动方法，其中获得所述马达的初始值的所述方案是对所述马达的串行数据进行解码以获得所述初始位置值的方案。

16.根据权利要求13所述的驱动方法，其中获得所述马达的初始值的所述方案是对所述马达的所述脉冲的数量进行解码以获得所述初始位置值的方案。

17.根据权利要求14所述的驱动方法，其中所述用于计算所述脉冲的方法包括计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。