[发明专利]一种SIP封装的装置及制备方法在审
| 申请号： | 202011562999.0 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112687631A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王灏;秦海棠;莫程智 | 申请（专利权）人： | 杭州耀芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/498;H01L25/04;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 田婕 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及信息传输技术领域，公开了一种SIP封装的装置及制备方法，其技术方案要点是包括若干组封装组件，封装组件包括垫片和MID模块件，每组封装组件上下叠放设置，垫片上下两面分别设置有金属焊盘，两个金属焊盘之间导通，垫片通过开模注塑等方式制作，且采用边框设计，内部有空腔，通过设置两个MID模块件和两个垫片，并且MID模块件和垫片上下间隔设置，形成空腔，通过空腔来提供IC芯片和其他电器件的放置空间，通过金属焊盘导通IC芯片和导线组，实现了各个IC芯片之间的导通，亦减少了IC芯片的放置空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 封装 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
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