[发明专利]一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011552376.5 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112795923B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 申请(专利权)人: 江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司
主分类号: C23F1/14 分类号: C23F1/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 212212 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用,所述铜蚀刻液包括主剂和辅剂,所述主剂和辅剂中至少一者中含有三聚氰胺和/或其衍生物。本发明的铜蚀刻液组合物价格低廉,且经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD‑loss)、较适当的锥角(taper angle)、较高的铜负载量、较小的CD‑loss变化量和较小锥角变化量。
搜索关键词: 一种 蚀刻 组合 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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