[发明专利]一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 202011552376.5 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN112795923B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
| 发明(设计)人: | 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 | 申请(专利权)人: | 江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司 |
| 主分类号: | C23F1/14 | 分类号: | C23F1/14 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
| 地址: | 212212 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 蚀刻 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种铜蚀刻液组合物,其特征在于,所述铜蚀刻液组合物包括主剂和辅剂,所述主剂和辅剂中均含有三聚氰胺衍生物;
所述三聚氰胺衍生物为六羟丙基三聚氰胺;
所述主剂按照质量百分比含量包含如下组分:
所述辅剂按质量百分比含量包括以下组分:
所述主剂、辅剂中的有机酸选自丙二酸、丁二酸、苹果酸和次氨基三乙酸的组合;
所述主剂、辅剂中的有机碱选自二甲基乙醇胺和三乙醇胺;
在蚀刻过程中,按照铜离子浓度每升高100ppm,向体系中添加占蚀刻液主剂质量的0.05%-0.15%的蚀刻液辅剂。
2.根据权利要求1所述的铜蚀刻液组合物,其特征在于,主剂中的双氧水稳定剂选自苯基脲和/或对羟基苯磺酸。
3.根据权利要求2所述的铜蚀刻液组合物,其特征在于,主剂中的双氧水稳定剂选自苯基脲。
4.根据权利要求1所述的铜蚀刻液组合物,其特征在于,主剂中溶剂为超纯水。
5.根据权利要求1所述的铜蚀刻液组合物,其特征在于,辅剂中的溶剂为超纯水。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的铜蚀刻液组合物的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:
(1)将过氧化氢、有机酸、有机碱、双氧水稳定剂、三聚氰胺衍生物与溶剂在温度不超过50℃的情况下混合搅拌,经过滤合格后得到所述铜蚀刻液主剂;
(2)将有机酸、有机碱、三聚氰胺衍生物与溶剂在温度不超过50℃的情况下混合搅拌,经过滤合格后得到所述铜蚀刻液辅剂;得到主剂和辅剂后即得到所述铜蚀刻液组合物。
7.一种铜膜层的蚀刻方法,其特征在于,所述蚀刻方法利用如权利要求1-5任一项所述的铜蚀刻液组合物进行蚀刻。
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