[发明专利]一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 202011552376.5 | 申请日: | 2020-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN112795923B | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
| 发明(设计)人: | 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 | 申请(专利权)人: | 江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司 |
| 主分类号: | C23F1/14 | 分类号: | C23F1/14 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
| 地址: | 212212 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 蚀刻 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
本发明提供一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用,所述铜蚀刻液包括主剂和辅剂,所述主剂和辅剂中至少一者中含有三聚氰胺和/或其衍生物。本发明的铜蚀刻液组合物价格低廉,且经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD‑loss)、较适当的锥角(taper angle)、较高的铜负载量、较小的CD‑loss变化量和较小锥角变化量。
技术领域
本发明属于蚀刻液领域,涉及一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用。
背景技术
液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)包括液晶显示面板及背光模组。通常液晶显示面板包括CF(Color Filter)基板、TFT(Thin Film Transistor)阵列基板、及设于CF基板与TFT阵列基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)。通过给TFT阵列基板供电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线投射到CF基板产生画面。
TFT-LCD等微电路在制造时,通过在TFT阵列基板上形成铝、铝合金、铜和铜合金等导电性金属膜或二氧化硅、氮化硅等绝缘膜,并在其上均匀的涂抹光刻胶,然后通过刻有图案的薄膜,进行光照射成像,再用蚀刻液(湿式蚀刻法)或腐蚀性的气体(干式蚀刻法)对未被光刻胶掩盖的金属层或绝缘膜上进行蚀刻,待其形成预期形状后,剥离去除不需要的光刻胶等一系列的光刻工程而完成。
大型显示器的栅极及数据金属配线所使用的铜合金,与使用铝铬配线相比,具有阻抗低、机械强度高、抗电迁移更佳且没有环境问题等优点,然而铜与玻璃基板及绝缘膜的粘附性较差且易扩散为氧化硅膜,所以通常使用钛、钼等作为下层薄膜金属。
由于钼不容易被一般的蚀刻液蚀刻,或者蚀刻速度较慢,因此常会出现蚀刻完成时仍有钼的残留,为了避免钼残留而延长蚀刻时间,又会导致较大的关键尺寸损失(CD-loss,critical dimension-loss,即PR光阻胶边界与金属膜边界的差值)的问题。现有技术中,常使用含氟的蚀刻液来提高对金属钼的蚀刻效果,但含氟的蚀刻液会增加废液处理成本,还对环境造成污染。另外,现有的蚀刻液还容易产生不适宜的锥角,造成不良蚀刻,锥角过大会造成下一层膜沉积时断裂,锥角过小会使锥角热胀冷缩容易变形。
目前最常用的铜蚀刻液一般由双氧水、无机酸或有机酸、添加剂等组分构成,在蚀刻过程中会产生大量的铜离子,铜离子会加速双氧水的分解,双氧水分解过快则会导致蚀刻不均匀,影响蚀刻过程的质量,因而具有较高的铜离子负载浓度可以延长蚀刻液的使用寿命。其次,该类蚀刻液往往成本较高,尤其是添加剂中使用的氮唑类化合物,其成本可占蚀刻液总成本的30%-50%,因而可以从改进添加剂的角度考虑降低蚀刻液的生产成本。
因此,在本领域中制备克服以上问题的蚀刻液是亟需解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用。本发明的铜蚀刻液组合物价格低廉,且经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD-loss)、较适当的锥角(taperangle)、较高的铜负载量、较小的CD-loss变化量和较小的锥角变化量。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,本发明提供一种铜蚀刻液组合物,所述铜蚀刻液包括主剂和辅剂,所述主剂和辅剂中至少一者中含有三聚氰胺和/或其衍生物。
在本发明中,通过在铜蚀刻液的主剂和辅剂至少一者中加入三聚氰胺和/或其衍生物,三聚氰胺和/或其衍生物可以在金属表面形成一层保护膜,防止金属过度蚀刻,使得蚀刻液在较高铜离子浓度时依然保持良好的蚀刻特性。使得经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD-loss)、较适当的锥角(taper angle)、较高的铜负载量、较小的CD-loss变化量和较小的锥角变化量。
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