[发明专利]一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011552376.5 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112795923B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 徐帅;张红伟;李闯;胡天齐;钱铁民 申请(专利权)人: 江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司
主分类号: C23F1/14 分类号: C23F1/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 212212 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 蚀刻 组合 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

发明提供一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用,所述铜蚀刻液包括主剂和辅剂,所述主剂和辅剂中至少一者中含有三聚氰胺和/或其衍生物。本发明的铜蚀刻液组合物价格低廉,且经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD‑loss)、较适当的锥角(taper angle)、较高的铜负载量、较小的CD‑loss变化量和较小锥角变化量。

技术领域

本发明属于蚀刻液领域,涉及一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用。

背景技术

液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)包括液晶显示面板及背光模组。通常液晶显示面板包括CF(Color Filter)基板、TFT(Thin Film Transistor)阵列基板、及设于CF基板与TFT阵列基板之间的液晶(LC,Liquid Crystal)。通过给TFT阵列基板供电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线投射到CF基板产生画面。

TFT-LCD等微电路在制造时,通过在TFT阵列基板上形成铝、铝合金、铜和铜合金等导电性金属膜或二氧化硅、氮化硅等绝缘膜,并在其上均匀的涂抹光刻胶,然后通过刻有图案的薄膜,进行光照射成像,再用蚀刻液(湿式蚀刻法)或腐蚀性的气体(干式蚀刻法)对未被光刻胶掩盖的金属层或绝缘膜上进行蚀刻,待其形成预期形状后,剥离去除不需要的光刻胶等一系列的光刻工程而完成。

大型显示器的栅极及数据金属配线所使用的铜合金,与使用铝铬配线相比,具有阻抗低、机械强度高、抗电迁移更佳且没有环境问题等优点,然而铜与玻璃基板及绝缘膜的粘附性较差且易扩散为氧化硅膜,所以通常使用钛、钼等作为下层薄膜金属。

由于钼不容易被一般的蚀刻液蚀刻,或者蚀刻速度较慢,因此常会出现蚀刻完成时仍有钼的残留,为了避免钼残留而延长蚀刻时间,又会导致较大的关键尺寸损失(CD-loss,critical dimension-loss,即PR光阻胶边界与金属膜边界的差值)的问题。现有技术中,常使用含氟的蚀刻液来提高对金属钼的蚀刻效果,但含氟的蚀刻液会增加废液处理成本,还对环境造成污染。另外,现有的蚀刻液还容易产生不适宜的锥角,造成不良蚀刻,锥角过大会造成下一层膜沉积时断裂,锥角过小会使锥角热胀冷缩容易变形。

目前最常用的铜蚀刻液一般由双氧水、无机酸或有机酸、添加剂等组分构成,在蚀刻过程中会产生大量的铜离子,铜离子会加速双氧水的分解,双氧水分解过快则会导致蚀刻不均匀,影响蚀刻过程的质量,因而具有较高的铜离子负载浓度可以延长蚀刻液的使用寿命。其次,该类蚀刻液往往成本较高,尤其是添加剂中使用的氮唑类化合物,其成本可占蚀刻液总成本的30%-50%,因而可以从改进添加剂的角度考虑降低蚀刻液的生产成本。

因此,在本领域中制备克服以上问题的蚀刻液是亟需解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种铜蚀刻液组合物及其制备方法和应用。本发明的铜蚀刻液组合物价格低廉,且经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD-loss)、较适当的锥角(taperangle)、较高的铜负载量、较小的CD-loss变化量和较小的锥角变化量。

为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:

一方面,本发明提供一种铜蚀刻液组合物,所述铜蚀刻液包括主剂和辅剂,所述主剂和辅剂中至少一者中含有三聚氰胺和/或其衍生物。

在本发明中,通过在铜蚀刻液的主剂和辅剂至少一者中加入三聚氰胺和/或其衍生物,三聚氰胺和/或其衍生物可以在金属表面形成一层保护膜,防止金属过度蚀刻,使得蚀刻液在较高铜离子浓度时依然保持良好的蚀刻特性。使得经所述铜蚀刻液处理过的铜/钼膜层表面无金属残留、无倒角、无裂缝、且具有较小的关键尺寸损失(CD-loss)、较适当的锥角(taper angle)、较高的铜负载量、较小的CD-loss变化量和较小的锥角变化量。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司,未经江苏和达电子科技有限公司;四川和晟达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011552376.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top