[发明专利]有图形晶圆的图像优化方法、复检方法和复检设备在审

专利信息
申请号: 202011551452.0 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112561905A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 刘骊松 申请(专利权)人: 上海精测半导体技术有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/12;G06T5/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 201703 上海市青浦区赵巷*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种有图形晶圆的图像优化方法、复检方法和复检设备,图像优化方法包括:当创建设备工作菜单时,将晶圆的晶粒上包括不同材料的区域选为代表性区域,在代表性区域上选取一个候选最大灰度位置和候选最小灰度位置作为图像优化位置,设置灰度目标参数、最大迭代次数、初始增益量和初始平移量;当执行菜单时,根据复检设备中的扫描电镜装置获得其同类晶圆的图像优化位置的实际图像及其实际灰度分布,建立包括至少两个灰度误差项的评价函数;计算评价函数的值,在其达到极小值或达到最大迭代次数时结束迭代,将结束后的增益量和平移量保存为最优增益量和最优平移量。本发明可降低选取图像优化位置的随机性,降低缺陷漏检率和缺陷误判率。
搜索关键词: 图形 图像 优化 方法 复检 设备
【主权项】:
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